厦门四合微电子

项目工程概况

2#厂房建筑概况：占地面积2812.00m2，建筑面积 11502.082 m2，建筑层数4层。

4#厂房建筑概况：建筑占地面积，5929.24m2，建筑面积12283.58m2，建筑层数地上3层。

本工程为新建机电安装、净化装修项目、空调系统的变频离心式冷水机组、冷冻水/冷却水泵、冷却塔及管路所属阀门配件、工艺管道、设备控制系统等，工程的整体质量、技术要求较高，需符合各工艺生产的要求验收；工程的质量、进度、现场文明、安全管理等各方面的进展对社会有巨大的影响，是承建单位表现企业信誉、综合实力的舞台。